5月19日消息，德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長(zhǎng)期的自有制造能力的承諾。

此項(xiàng)目投資約300億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿足長(zhǎng)期的市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

據(jù)悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)。