馬來西亞科技公司Dagang Nexchange（DNeX）昨日對(duì)外宣布，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運(yùn)一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28/40nm成熟制程。

據(jù)介紹，這份MOU從5月17日起生效，為期一年，若雙方都同意，可能還會(huì)進(jìn)一步延長。雙方并未揭露未來合資公司資本額、建廠投資金額與股權(quán)結(jié)構(gòu)，業(yè)界以目前市場(chǎng)行情估算，建廠投資額將1000億新臺(tái)幣（約合30億美元）起跳。

鴻海是繼臺(tái)積電在日本熊本設(shè)12吋廠、聯(lián)電于新加坡擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能之后，近期又一樁臺(tái)灣電子業(yè)大咖在亞洲的晶圓廠大投資，而且都是鎖定成熟制程，凸顯成熟制程火熱盛況。

值得留意的是，鴻海大馬廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電星國擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉指出，鴻海對(duì)晶圓廠布局非常有興趣，早在三、四年前就有規(guī)劃蓋12吋廠，目標(biāo)生產(chǎn)功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測(cè)器（CIS）等產(chǎn)品。

劉揚(yáng)偉指出，鴻海在半導(dǎo)體的策略，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝，以同樣的制程，可在電動(dòng)車芯片更有競(jìng)爭(zhēng)力。

業(yè)界分析，鴻海目前半導(dǎo)體布局從最上游掌握驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺，到制造端握有收購自旺宏的6吋廠、控股公司夏普旗下的8吋廠，及間接參股的SilTerra 8吋廠，到下游位于大陸山東的封測(cè)基地，投資的封測(cè)廠訊芯-KY等公司，獨(dú)缺12吋晶圓制造。如今將與DNex在馬來西亞合資建12吋廠，補(bǔ)足鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體事業(yè)原本僅缺的12吋晶圓制造這塊拼圖。

資料顯示，DNex是馬來西亞上市公司，主要從事電子服務(wù)、系統(tǒng)整合等業(yè)務(wù)，旗下另有石油、能源、天然氣部門，之前攜手北京盛世投資機(jī)構(gòu)，競(jìng)標(biāo)并取得大馬8吋晶圓廠SilTerra。鴻海在2021年6月通過子公司取得DNeX約5.03%股權(quán)，雙方因而結(jié)盟，并透過DNeX掌握大馬8吋晶圓廠SilTerra約六成股權(quán)，讓鴻海也間接投資SilTerra的8吋廠。