5月18日，據(jù)日經(jīng)亞洲最新消息，英飛凌(Infineon Technologies AG)指出，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi)，2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元。而這些訂單當(dāng)中，超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，高達(dá)75%將在未來12個(gè)月交貨，積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。

產(chǎn)能仍低于需求，業(yè)績催化“脫碳”？

顯然，上述數(shù)字是該公司2021年?duì)I收（111億歐元）的三倍有余。編者結(jié)合此次英飛凌行銷長Helmut Gassel的最新反饋來看，整體而言，晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于整體需求。

實(shí)際上，整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費(fèi)者信心下滑，個(gè)人電腦、電視和智能手機(jī)相關(guān)需求正在減弱。另一方面，結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)因素導(dǎo)致汽車、工業(yè)、可再生能源和智慧裝置（英飛凌擅長領(lǐng)域）需求非常強(qiáng)勁，特別是電動(dòng)車（EV）、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

這如編者昨日發(fā)表的關(guān)于此輪晶圓廠漲價(jià)一文的觀點(diǎn)是一致的，相對(duì)于去年晶圓廠代工價(jià)格連續(xù)普漲的全面繁榮景象，今年芯片行業(yè)將步入結(jié)構(gòu)性的需求分化。再聯(lián)想起數(shù)日前報(bào)道的關(guān)于英飛凌友商安森美面對(duì)市場訂單的情況，亦是大同小異，目前IGBT供不應(yīng)求已有愈演愈烈之勢(shì)，車規(guī)級(jí)IGBT的缺口已達(dá)50%甚至更高，交貨期在50周以上。

全球IGBT分立器件市場排名

來源：Omdia

編者發(fā)現(xiàn)，如安森美一般，英飛凌一樣面臨著超負(fù)荷接單IGBT的情況，而且他們不是唯二家超負(fù)荷接單的IGBT大廠，其他主要供應(yīng)商也面臨類似的情況。

安森美還不算“領(lǐng)頭羊”，在IGBT分立器件和IGBT模塊領(lǐng)域，英飛凌是當(dāng)之無愧的龍頭廠商。最新數(shù)據(jù)顯示其市占率均為全球第一，占有全球三分之一以上的市場。

實(shí)際上，汽車在電氣化的過程中，半導(dǎo)體增量市場絕大部分都在功率半導(dǎo)體，其中IGBT是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，決定了整車的能源利用率，其成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。

 

早前，英飛凌曾向經(jīng)銷商發(fā)布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產(chǎn)品提價(jià)?，F(xiàn)在看來，相關(guān)情況正朝著預(yù)想的方向近進(jìn)。

不久之前，有消息顯示，遲遲出場的英飛凌汽車MCU價(jià)格漲得厲害。例如英飛凌SAK打頭的汽車MCU芯片最近比較熱，32位汽車MCU SAK-TC277TP-64F200N DC，幾十塊的價(jià)格炒到三四千，而SAK-TC265D-40F200W BB/BC漲到了6000＋。

功率半導(dǎo)體按照開關(guān)頻率和功率分類

另外，據(jù)聞?dòng)w凌（Infineon）客戶必須為MOSFET等上約52到80個(gè)星期。

當(dāng)然，從財(cái)報(bào)上也能反映出大體情況。上周，英飛凌科技股份公司發(fā)布2022財(cái)年第二季度（截至2022年3月31日）財(cái)報(bào)。

不難發(fā)現(xiàn)，受益于全球車用功率半導(dǎo)體短缺，面對(duì)日益嚴(yán)峻的環(huán)境，英飛凌依舊表現(xiàn)良好，2022財(cái)年第二季度的營收和利潤均再度增長。全球不確定性，特別是俄烏沖突的爆發(fā)和新冠疫情的繼續(xù)肆虐，對(duì)供應(yīng)鏈造成了壓力，加大了其產(chǎn)品和解決方案的供不應(yīng)求。

能夠預(yù)見的是，為了實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)，預(yù)測(cè)未來全球范圍內(nèi)對(duì)負(fù)責(zé)電力供應(yīng)和控制的高效功率半導(dǎo)體的需求將增加，特別是電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域的需求將迅速擴(kuò)大。而英飛凌等車用半導(dǎo)體大廠也將紛紛通過提高IGBT等功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力，為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)。

增資擴(kuò)產(chǎn)、多元化布局成共識(shí)

面對(duì)大量的訂單積壓，再加上“打提前量”戰(zhàn)略以面對(duì)下一波需求，漲價(jià)等方式只是緩兵之計(jì)，增加產(chǎn)能、多地布局才能應(yīng)對(duì)根本。近期各類芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)消息也頻頻刷屏，實(shí)際上，就在這兩天，編者也看到頭部汽車半導(dǎo)體公司，紛紛增資擴(kuò)產(chǎn)的最新動(dòng)態(tài)。

例如，日本瑞薩電子昨（17）日發(fā)布消息稱，將投資約900億日元增產(chǎn)用于電力控制的功率半導(dǎo)體。瑞薩將為2014年10月關(guān)停的甲府工廠引入新的制造設(shè)備，使用300毫米直徑晶圓進(jìn)行量產(chǎn)。

甲府工廠（來源：瑞薩）

不難發(fā)現(xiàn)，瑞薩此前一直使用150-200毫米直徑晶圓量產(chǎn)功率半導(dǎo)體，此次是首次支持大尺寸晶圓。瑞薩將于2024年上半年開始試產(chǎn)，2025年開始以汽車用途為中心進(jìn)行正式量產(chǎn)，把產(chǎn)能提高到兩倍。

另外，今天據(jù)外媒報(bào)道，芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體日前與美國德州奧斯汀獨(dú)立學(xué)區(qū)(Austin Independent School District , AISD)董事會(huì)成員舉行會(huì)議，計(jì)劃通過斥資26億美元（約合人民幣176.43億元）擴(kuò)建芯片廠。

畢竟，Semi半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公會(huì)資料顯示，芯片制造商目前正大舉投資，規(guī)劃在2021至2023年間，以4,460億美元來建造新工廠及額外的生產(chǎn)線。然而，新生產(chǎn)線仍需要數(shù)年時(shí)間才能開始大規(guī)模投產(chǎn)。

 

不管如何，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長26.2%至5560億美元，許多行業(yè)高管認(rèn)為到2030年它可能成為一個(gè)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。顯然，當(dāng)中汽車半導(dǎo)體尤為重要。

不過，增資只是第一步，編者此前也強(qiáng)調(diào)過，由于近期國內(nèi)疫情反反復(fù)復(fù)，集成電路企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營情況備受外界關(guān)注，目前產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)轉(zhuǎn)雖然逐步恢復(fù)正常，但往往物流等部分環(huán)節(jié)仍會(huì)在反復(fù)不斷的突發(fā)狀況下，處于相對(duì)不可控的狀態(tài)。

 

對(duì)于安森美此前經(jīng)歷上海全球配送中心關(guān)閉等突發(fā)情況，也給自身及同行敲響警鐘，廠商必須正視疫情催化下，投資和產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移將成為新的課題。這兩年疫情和國際關(guān)系帶來的全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，使企業(yè)除了產(chǎn)業(yè)鏈安全，更重視供應(yīng)鏈安全。

實(shí)際上，英飛凌高管此次也比較認(rèn)同，芯片行業(yè)已經(jīng)大規(guī)模增長，從彈性的角度來看，在多個(gè)地方進(jìn)行制造是明智之舉。雖然起初多元化可能并不容易，但政府推動(dòng)更多芯片在本土生產(chǎn)的舉措是正確的。   畢竟，芯片行業(yè)需要多樣化生產(chǎn)，以確保供應(yīng)鏈的彈性和長期增長。

反觀，企業(yè)在投資過程中更傾向于投資本土，這也有助于促動(dòng)國內(nèi)的供應(yīng)鏈體系越發(fā)完善。