2021 年下半年，原本應(yīng)該進(jìn)入傳統(tǒng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品的拉貨旺季，但由于前期終端庫(kù)存量增加而需求并未跟上，導(dǎo)致時(shí)至今日產(chǎn)業(yè)鏈都處于去庫(kù)存的階段，半導(dǎo)體行業(yè)作為上游產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了較為低迷的行情階段，其中半導(dǎo)體封測(cè)廠商從滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)到訂單大幅下滑，感受尤為明顯。

同時(shí)，包括蘇州、深圳、東莞、上海、昆山等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈重鎮(zhèn)都陸續(xù)暴發(fā)疫情，對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、物流運(yùn)輸也產(chǎn)生了不小的影響?？梢哉f(shuō)，現(xiàn)階段多數(shù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)廠商都面臨來(lái)自供需兩端的雙重壓力。

值得一提的是，雖然整體并不樂(lè)觀，但仍有部分細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域處于高速發(fā)展的狀態(tài)，而存儲(chǔ)器就是其中的代表領(lǐng)域，當(dāng)前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化率較低，但整體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有了非常大的進(jìn)展，進(jìn)入快速放量和持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的階段，前景非常明朗。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)產(chǎn)能快速提升

眾所周知，存儲(chǔ)器應(yīng)用非常廣泛，整體市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到 5,559 億美元，同比增長(zhǎng) 26.2%，全年出貨量達(dá)到了 1.15 萬(wàn)億只。其中存儲(chǔ)產(chǎn)品銷(xiāo)售額為 1,538 億美元，同比增長(zhǎng) 30.9%。

同時(shí)，中國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)國(guó)，但我國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)卻一直被三星、東芝、SK 海力士、美光等美日韓企業(yè)所壟斷，高度依賴(lài)進(jìn)口是我們不得不面對(duì)的問(wèn)題。

為擺脫這一現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一批以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)為代表的千億級(jí)項(xiàng)目，并帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從 0 到 1 的突破，打破進(jìn)口依賴(lài)。

在 3DNANDFlash 方面，作為國(guó)內(nèi)攻克 NAND 技術(shù)的主力，長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席運(yùn)營(yíng)官程衛(wèi)華在 2021 年 9 月的演講中透露，長(zhǎng)江存儲(chǔ) 64 層閃存顆粒出貨超 3 億顆。128 層 QLC 已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)，TLC 良率做到相當(dāng)高的水準(zhǔn)，產(chǎn)品也已經(jīng)進(jìn)入高端智能手機(jī)和企業(yè)級(jí)的應(yīng)用。

此外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢存儲(chǔ)器基地一期產(chǎn)能已穩(wěn)定量產(chǎn)，根據(jù)其產(chǎn)能規(guī)劃，到 2021 年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到 10 萬(wàn)片。2020 年 6 月 20 日，由長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)施的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期項(xiàng)目在武漢東湖高新區(qū)開(kāi)工，規(guī)劃每月生產(chǎn) 20 萬(wàn)片存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后與一期項(xiàng)目合計(jì)月產(chǎn)能將達(dá) 30 萬(wàn)片。

 

民生證券在研報(bào)中根據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)能規(guī)劃測(cè)算，2025 年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全球市占率將達(dá)到約 6%，有望打破國(guó)際壟斷的格局，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn) NAND 產(chǎn)業(yè)的崛起。

在 DRAM 方面，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi) DRAM 存儲(chǔ)器龍頭，據(jù)中信證券預(yù)計(jì)，其產(chǎn)能將從 2021 年初 4 萬(wàn)片 / 月擴(kuò)張至 2022-2023 年 12.5 萬(wàn)片 / 月。

合肥產(chǎn)投集團(tuán)也在 2021 年 10 月底表示，截至目前，合肥長(zhǎng)鑫 12 吋存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了從投產(chǎn)到量產(chǎn)再到批量銷(xiāo)售的關(guān)鍵跨越，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi) DRAM 市場(chǎng)，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2021 年 6 月 28 日，長(zhǎng)鑫項(xiàng)目二期開(kāi)工建設(shè)，以一期項(xiàng)目為基礎(chǔ)，擴(kuò)建一座存儲(chǔ)器晶圓研發(fā)制造廠。據(jù)了解，長(zhǎng)鑫項(xiàng)目共分為三期建設(shè)三座 12 寸 DRAM 存儲(chǔ)器晶圓廠，打造集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售于一身的存儲(chǔ)器 IDM 國(guó)產(chǎn)化基地，預(yù)計(jì)三期滿(mǎn)產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá) 36 萬(wàn)片 / 月。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)啟了從 1 到 N 的征程，集微網(wǎng)此前曾報(bào)道過(guò)，從 0 到 1 的階段，為保證量產(chǎn)順利，生產(chǎn)企業(yè)需求更多地采用技術(shù)成熟、領(lǐng)先的供應(yīng)商，而從 1 到 N 的階段，便需要更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加入，建立安全可靠的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的穩(wěn)定量產(chǎn)和積極擴(kuò)產(chǎn)，勢(shì)必將給封測(cè)、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)本土企業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

目前，包括三星、美光、SK 海力士在內(nèi)的國(guó)際領(lǐng)先存儲(chǔ)器大廠都是以 IDM 的模式運(yùn)營(yíng)，不過(guò)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)尚處于起步階段，并沒(méi)有完善的內(nèi)部封裝能力，選擇將封裝外包給 OSAT 廠商，這就給了國(guó)內(nèi) OSAT 廠商一個(gè)商機(jī)。

出于對(duì)存儲(chǔ)器封裝市場(chǎng)的看好，以通富微電、深科技（沛頓科技）、太極實(shí)業(yè)、華天科技為代表的眾多國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商紛紛押下重注。

通富微電將存儲(chǔ)器封測(cè)作為其未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，并與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，已大規(guī)模生產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品。通富微電在年報(bào)中表示，公司處于存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一方隊(duì)，業(yè)務(wù)進(jìn)度領(lǐng)先同行，與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)高度合作，在 DRAM 和 NAND 方面均有布局，產(chǎn)品覆蓋 PC 端、移動(dòng)端及服務(wù)器。隨著客戶(hù)產(chǎn)能的逐步釋放，未來(lái)存儲(chǔ)器封測(cè)需求將大幅增長(zhǎng)。

深科技也在年報(bào)中指出，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商相繼達(dá)成有效產(chǎn)能，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)（包括晶圓代工和封測(cè)）的景氣度持續(xù)走高。2020 年，深科技聯(lián)合國(guó)家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)、中電聚芯共同注冊(cè)成立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司。2021 年，公司通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行募集資金凈額 14.62 億元，募集資金計(jì)劃全部用于實(shí)施承接芯片、顆粒封裝測(cè)試和相應(yīng)模組業(yè)務(wù)的合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目，該項(xiàng)目也于 2021 年 12 月正式投產(chǎn)，正在持續(xù)提高公司存儲(chǔ)芯片配套封測(cè)產(chǎn)能。

2021 年，華天科技完成了非公開(kāi)發(fā)行股票融資工作，募集資金凈額 50.48 億元，其中 13.8 億元投向存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技也在年報(bào)中表示，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)覆蓋 DRAM，F(xiàn)lash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。其中，星科金朋廠擁有 20 多年 memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。16 層 NAND Flash 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

據(jù)知情人士稱(chēng)，目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的配套封測(cè)業(yè)務(wù)主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供為安靠，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的配套封測(cè)供應(yīng)商主要是深科技旗下的沛頓科技、通富微電，二者也在積極培育國(guó)內(nèi)配套供應(yīng)商，并籌劃自建封測(cè)生產(chǎn)線，但短期內(nèi)還是以采用外部封測(cè)供應(yīng)商的形式進(jìn)行封裝，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年其配套封測(cè)供應(yīng)商將會(huì)迎來(lái)很好的發(fā)展。

對(duì)此，Yole 也在其出具的存儲(chǔ)封裝報(bào)告中指出，中國(guó)大陸市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)給本土封裝廠商帶來(lái)重大利好。來(lái)自中國(guó)大陸本土的存儲(chǔ)供應(yīng)商對(duì) OSAT 廠商的收入貢獻(xiàn)可以從 2020 年的不到 1 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的約 11 億美元，相當(dāng)于 2020 年至 2026 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 55%。

可以預(yù)見(jiàn)的是，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)，中國(guó)也已經(jīng)是存儲(chǔ)器市場(chǎng)一股新勢(shì)力，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的崛起，必將帶動(dòng)配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)需求的持續(xù)提升，而紫光宏茂、通富微電、深科技等提早布局的企業(yè)，也有望享受?chē)?guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)市場(chǎng)的紅利期。