芯片設計公司速通半導體完成A2輪3億元人民幣戰(zhàn)略融資
2022-05-16
來源:界面新聞
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5月16日消息,高端無線芯片設計公司蘇州速通半導體宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認購,成功籌集3億元人民幣資金。本輪融資由中國平安保險海外(控股)有限公司領投,環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產業(yè)機構跟投,現有投資方君海創(chuàng)芯、元禾控股、耀途資本等繼續(xù)追加投資。
本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內的多款芯片組量產,中國首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片組試產,以及進一步擴大全球范圍的工程、市場和銷售團隊。
據了解,速通是第一家根植于中國內地,由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi 6芯片設計公司。成立以來,公司致力于發(fā)展成為中國內地最領先的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組供應商,并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內的 Wi-Fi 6 芯片組樣品。
