5月5日消息稱，AMD預(yù)計(jì)最早將于9月推出采用臺積電5nm工藝技術(shù)制造的新一代處理器。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，AMD自2022年以來推出了一系列6nm CPU和GPU產(chǎn)品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。消息人士認(rèn)為，由于與臺積電的密切合作，AMD有望在今年晚些時(shí)候推出新一代5nm處理器。

圖源：電子時(shí)報(bào)

據(jù)透露，即將發(fā)布的基于Zen 4架構(gòu)的AMD Ryzen 700芯片將是AMD的第一款5nm產(chǎn)品。AMD還將在今年晚些時(shí)候采用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)下一代EYPC服務(wù)器處理器，并計(jì)劃最早在2024年開始采用臺積電的3nm工藝來生產(chǎn)Zen 5處理器。

消息人士表示，與臺積電簽約生產(chǎn)旗艦處理器，已經(jīng)在AMD與英特爾和英偉達(dá)等競爭對手的競爭中發(fā)揮了積極作用。