5 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲新聞，東芝將很快開始在中國生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心的硬盤驅(qū)動器，隨著存儲需求的增加，計劃到 2025 財年將全球近線產(chǎn)能從 2020 財年的水平大約翻一番。

今年 2 月，TDSC 總裁兼首席執(zhí)行官佐藤宏幸公布了東芝下一代近線存儲硬盤的描述性路線圖，公司計劃在 2023 財年將單體硬盤容量提升 30TB。

為了滿足日益激增的需求，東芝計劃利用其專有的記錄技術(shù)、FC-MAMR（磁通控制-微波輔助磁記錄）、MAS-MAMR（微波輔助交換-微波輔助磁記錄）和磁盤堆疊技術(shù)，在 2023 財年之前將近線存儲（那些并不是經(jīng)常用到，或者說數(shù)據(jù)的訪問量并不大的數(shù)據(jù)存放在性能較低的存儲設(shè)備上）硬盤的容量提高到 30TB，并在之后持續(xù)提高容量。