近日，臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海集團(tuán)旗下鴻揚(yáng)半導(dǎo)體宣布，為了加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，第一階段將釋放逾200個(gè)職缺需求，涵蓋40余種職務(wù)類(lèi)型。

據(jù)了解，鴻揚(yáng)半導(dǎo)體釋放的崗位包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等40多種職務(wù)類(lèi)型，職缺內(nèi)容包括技術(shù)主管、工程師、專業(yè)主管、管理師、組長(zhǎng)、技術(shù)人員、品檢員等等。鴻海公開(kāi)表明，鴻揚(yáng)半導(dǎo)體是鴻海集團(tuán)“3+3策略”中串聯(lián)電動(dòng)車(chē)與半導(dǎo)體重要的一環(huán)，目前正規(guī)劃第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在今年年底完成產(chǎn)線建置，并于2023年上線生產(chǎn)。

由于對(duì)應(yīng)用前景看好，全球半導(dǎo)體巨頭都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的布局，特別是面向電動(dòng)汽車(chē)、5G、工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。隨著相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的不斷加速，將打開(kāi)新的市場(chǎng)局面。