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2022年中國車規(guī)級半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)預(yù)測分析:市場規(guī)模將達(dá)158億美元(圖)

2022-05-05 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

中商情報(bào)網(wǎng)訊:車規(guī)級半導(dǎo)體是應(yīng)用于車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置的半導(dǎo)體,主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)、主動(dòng)安全系統(tǒng)、高級輔助駕駛系統(tǒng)等,半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用相較于傳統(tǒng)燃油車更為廣泛,新增了電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用場景。


按功能種類劃分,車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。


市場規(guī)模

車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品性能的嚴(yán)苛要求也使得行業(yè)具有較高的準(zhǔn)入門檻。車規(guī)級半導(dǎo)體企業(yè)在進(jìn)入整車廠的供應(yīng)鏈體系前,一般需符合一系列車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,包括質(zhì)量管理體系IATF16949和可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列等。車規(guī)級半導(dǎo)體企業(yè)通常需要較長時(shí)間完成相關(guān)測試并向整車廠提交測試文件,在完成相關(guān)車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的認(rèn)證和審核后,還需經(jīng)歷嚴(yán)苛的應(yīng)用測試驗(yàn)證和長周期的上車驗(yàn)證,才能進(jìn)入汽車前裝供應(yīng)鏈。


根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2019年全球車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約412億美元,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到561億美元;2019年中國車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約112億美元,占全球市場比重約27.2%,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到158億美元。

數(shù)據(jù)來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


市場競爭格局

從全球市場競爭格局來看,國際廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位,車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低,根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2020年全球前十大車規(guī)級半導(dǎo)體廠商中無國內(nèi)企業(yè)。英飛凌在行業(yè)內(nèi)市場占比最大,達(dá)12%;其次為恩智浦,市場占比達(dá)9.7%;瑞薩電子市場占比達(dá)8.1%。

數(shù)據(jù)來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


而車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低的主要原因如下:

1.車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的要求較高

車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高,產(chǎn)品整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大,企業(yè)需要較長時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,形成了較高的行業(yè)壁壘。


2.車規(guī)級半導(dǎo)體認(rèn)證周期和供貨周期較長

車規(guī)級半導(dǎo)體對汽車的安全性和功能性起到至關(guān)重要的作用,認(rèn)證周期和供貨周期較長,因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后,就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商。


3.國產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺

整車廠在認(rèn)證車規(guī)級半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí),通常會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù),國產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺,在車規(guī)級半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。


行業(yè)特性

與消費(fèi)級和工業(yè)級半導(dǎo)體相比,車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高,主要體現(xiàn)在:


1.環(huán)境要求

汽車行駛的外部溫差較大,對芯片的寬溫控制性能有較高要求,車規(guī)級半導(dǎo)體一般要求溫度可承受區(qū)間達(dá)到-40°C~150°C,而消費(fèi)級半導(dǎo)體溫度可承受區(qū)間一般為0-70°C。此外,在對抗?jié)穸?、粉塵、鹽堿自然環(huán)境、有害氣體侵蝕等方面,車規(guī)級半導(dǎo)體也有更高要求。


2.可靠性要求

在產(chǎn)品壽命方面,整車設(shè)計(jì)壽命通常在15年及以上,遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子產(chǎn)品的壽命需求;在失效率方面,整車廠對車規(guī)級半導(dǎo)體的要求通常是零失效;在安全性方面,汽車電子的高功能安全標(biāo)準(zhǔn)給復(fù)雜性日益增長的電子系統(tǒng)量產(chǎn)化提供了足夠的安全保障。


3.供貨周期要求

車規(guī)級半導(dǎo)體的供應(yīng)周期需要覆蓋整車的全生命周期,供應(yīng)需要可靠、一致且穩(wěn)定,對企業(yè)供應(yīng)鏈配置和管理方面提出了較高要求。