據(jù)山東菏澤經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息，成芯半導(dǎo)體項目于今年2月底啟動裝修，先期引進半導(dǎo)體設(shè)備200多臺，目前設(shè)備已陸續(xù)進場，預(yù)計6月份正式投產(chǎn)。

菏澤經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園副主任丁延河表示，成芯半導(dǎo)體項目是菏澤首個半導(dǎo)體（封裝）項目，用于從事半導(dǎo)體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用。

據(jù)悉，成芯半導(dǎo)體有限公司主營半導(dǎo)體芯片封裝測試與產(chǎn)品應(yīng)用，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關(guān)領(lǐng)域。2022年年初，成芯半導(dǎo)體落戶菏澤經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，計劃投資10億元。