4月20日，通用智能計算芯片初創(chuàng)企業(yè)此芯科技（上海）有限公司宣布完成超1億元天使++輪融資。本輪融資由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資，這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場拓展。

作為運算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同時，也是系統(tǒng)軟件層的必備硬件支撐。當前全球CPU市場主要被X86和ARM架構(gòu)所壟斷，其中X86因其高性能主導(dǎo)計算機、服務(wù)器市場，ARM則以低功耗優(yōu)勢主導(dǎo)移動端市場。但近兩年，ARM架構(gòu)在PC及服務(wù)器領(lǐng)域已有實踐。

此芯科技成立于2021年10月，已簽約落地上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，由國內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)和核心技術(shù)的管理人員創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)高性能通用智能計算芯片的企業(yè)。此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應(yīng)用場景的ARM架構(gòu)芯片。