4月19日晚間，天通股份2022年4月19日晚間公告稱，非公開發(fā)行A股股票申請獲得中國證監(jiān)會受理。

據(jù)悉，天通股份發(fā)布公告，擬定增募資不超過25億元,用于大尺寸射頻壓電晶圓項(xiàng)目、新型高效晶體生長及精密加工智能裝備、補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

具體來看，大尺寸射頻壓電晶圓項(xiàng)目設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn) 420 萬片大尺寸射頻壓電晶圓，采用長晶生長、加工技術(shù)，購置研磨機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、切片機(jī)等國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備，并配套定制單晶爐、退火爐等專用設(shè)備，建成專業(yè)高效的數(shù)字化、智能化生產(chǎn)線。

新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為購置復(fù)合磨床、立式加工中心、硅片幾何參數(shù)測量儀等國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備，建成專業(yè)高效的新型高效晶體生長及精密加工智能裝備智能化生產(chǎn)線。