市場(chǎng)消息人士透露，臺(tái)積電2022年總營(yíng)收中，高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的收入預(yù)計(jì)將超過(guò)7,000億新臺(tái)幣（合239億美元），蘋(píng)果iPhone和iPad處理器的訂單預(yù)計(jì)將帶來(lái)約5000億新臺(tái)幣的收入。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電可獲得的演示材料，2022年第一季度，HPC取代智能手機(jī)，成為臺(tái)積電最大的營(yíng)收來(lái)源。來(lái)自HPC芯片訂單的收入連續(xù)激增26%達(dá)到2013億新臺(tái)幣，占該季度總晶圓收入的41%，較去年同期上升6個(gè)百分點(diǎn)，而來(lái)自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入僅增長(zhǎng)1%，占總收入的40%。

臺(tái)積電總裁魏哲家在公司最近的業(yè)績(jī)電話會(huì)議問(wèn)答環(huán)節(jié)中表示，“我們預(yù)計(jì)我們的HPC平臺(tái)將在2022年成為臺(tái)積電增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的平臺(tái)，也是對(duì)我們?cè)鲩L(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者，這得益于結(jié)構(gòu)性大趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)更高計(jì)算能力和節(jié)能計(jì)算需求的不斷增長(zhǎng)。”

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝能力在該代工廠贏得AMD和英偉達(dá)等主要芯片供應(yīng)商HPC芯片訂單的能力中起著關(guān)鍵作用。臺(tái)積電的3D SoIC（封裝技術(shù)已經(jīng)吸引了客戶的主要HPC芯片訂單。該技術(shù)是為高端HPC設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。

此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)其N(xiāo)3工藝的提升將受到高性能計(jì)算和智能手機(jī)設(shè)備應(yīng)用的推動(dòng)。臺(tái)積電將其N(xiāo)3系列產(chǎn)品視為其另一個(gè)大型、持久的節(jié)點(diǎn)，該公司正按計(jì)劃在今年下半年將N3投入量產(chǎn)。