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消息稱三星3nm GAA工藝良率仍遠低于客戶要求,僅10%-20%

2022-04-19 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 三星 芯片 良率

4月18日,據(jù)DIGITIMES報道,三星電子的3nm GAA工藝良率仍遠遠落后于其目標。根據(jù)一份報道,三星正在努力提高其3nm GAA工藝良率,該工藝良率剛剛達到10%至20%之間。三星4nm工藝制造的良率也低于預期,僅為30%-35%。



市場消息人士認為,三星第一代3nm GAA工藝將首先用于三星自研芯片的制造,該工藝不太可能被外部客戶采用。但該消息人士稱,三星的第二代3nm工藝將為外部客戶的芯片設(shè)計做好準備,預計明年開始量產(chǎn)。


據(jù)稱,三星電子規(guī)劃今年實現(xiàn)3納米制程芯片量產(chǎn),不過業(yè)內(nèi)傳言當前工藝(3GAE)的試產(chǎn)良率不盡如人意,僅達到約兩成,低良率帶來的高成本,使三星在3納米工藝量產(chǎn)初期可能僅用于自有產(chǎn)品生產(chǎn)。