4月12日，據(jù)DIGITIMES報道，力積電最近舉行了上梁儀式，以慶祝其在臺灣新竹科技園區(qū)(HSP)銅鑼園區(qū)新的12英寸工廠建成。

據(jù)報道，力積電董事長黃崇仁在典禮上表示，新廠第1期的產(chǎn)能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，將會加速建廠、裝機和投產(chǎn)的步伐。今年底開始將機臺移入銅鑼新廠，2023年下半年少量投產(chǎn)。 

據(jù)悉，力積電在中國臺灣地區(qū)北部運營著三個12英寸晶圓廠和兩個8英寸晶圓廠，新建的銅鑼新廠，預(yù)計月產(chǎn)能為10萬片，將從2023年開始分階段投產(chǎn)采用成熟節(jié)點和專業(yè)工藝的芯片。力積電的要客戶包括顯示驅(qū)動IC、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片和其他功率器件以及專業(yè)DRAM存儲器的供應(yīng)商。