眾所周知，目前俄羅斯在芯片方面，是被美國全方面的制裁住了。

俄羅斯芯片需求本不大，一年進(jìn)口的芯片大約只有1億美元，所以絕大部分的芯片廠商，也不可能為這一點(diǎn)市場(chǎng)，和美國對(duì)著干。

但對(duì)于俄羅斯而言，這1億美元的芯片進(jìn)口卻非常重要，別人眼中只是1億美元，但這可是俄羅斯的全部啊。

那么俄羅斯該怎么辦？近日有媒體報(bào)道稱，俄羅斯打算從頭開始，制造光刻機(jī)。

并且目標(biāo)立得非常遠(yuǎn)，直接盯著ASML最新的光刻機(jī)開干，挑戰(zhàn)當(dāng)前最先進(jìn)的EUV（極紫外）級(jí)別。

當(dāng)然，用ASML的辦法來打敗ASML是不可能的，畢竟ASML的EUV光刻機(jī)是全球幫著造出來的，現(xiàn)在可沒人幫俄羅斯來造。

俄羅斯打算是另點(diǎn)科技樹，換一種方式，采用新技術(shù)來造，那就是研究“無掩膜X射線光刻機(jī)”。

曾經(jīng)的EUV光刻機(jī)，是先將芯片設(shè)計(jì)圖，制作成掩膜，再利用13．9nm的紫光線來照射掩膜，把掩膜上的電路圖，刻到硅片上，這就是EUV光刻機(jī)的作用。

而“無掩膜X射線光刻機(jī)”的原理不同，不需要制作掩膜，直接操作波長(zhǎng)介于0．01nm到10nm之間的X射線，直接在硅片上，刻畫出電路圖來。

技術(shù)靠不靠譜？這個(gè)不好說，技術(shù)早就有了，但效率非常低，早期也沒有用于芯片制造上。

畢竟操縱X射線，在硅片上將電路圖刻出來，想想就讓人覺得頭痛，落后的工藝可操作性還可以想一下，但想想5nm，上百億的晶體管，明顯太難了。目前也沒有一家廠商，真正將技術(shù)用在芯片光刻上來。

俄羅斯的計(jì)劃，要在今年11月開發(fā)動(dòng)態(tài)掩膜的技術(shù)和模型，以及原型光刻機(jī)的技術(shù)規(guī)范和可行性研究，工藝要達(dá)到28nm及以上。

為此俄羅斯首期投資6．7億盧布（5400萬元），將委托有著蘇聯(lián)硅谷中心之稱、以微電子專業(yè)見長(zhǎng)的俄羅斯莫斯科電子技術(shù)學(xué)院 （MIET）承接，至于后期再投多少錢，那就不清楚了。

至于最后能不能成功，那就更加不清楚了，但如果能夠成功，這對(duì)于全球的芯片產(chǎn)業(yè)而言，都將是一件影響格局的事情。