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今年12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長11%和5%

2022-04-11 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 晶圓廠 晶圓 芯片

據(jù)Semiconductor Engineering上的一篇分析文章,SEMI分析師Inna Skvortsova指出,芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域?qū)⑹艿疆a(chǎn)能和材料短缺的影響。


盡管存在短缺,但Skvortsova表示,今年半導(dǎo)體銷售額將超過6000億美元。盡管產(chǎn)能有限,但材料銷售額正在走高。


半導(dǎo)體材料市場趨勢  來源:SEMI/ISS


在晶圓廠產(chǎn)能方面,Skvortsova表示,2022年有75個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,計(jì)劃在2023年建設(shè)62個(gè)。2022年有28個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè),其中包括23個(gè)12英寸晶圓廠和5個(gè)8英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。