2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
關(guān)鍵詞: 集成電路
中商情報(bào)網(wǎng)訊:集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.3億塊,2022年1-2月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)573.3億塊,同比下降1.2%。
數(shù)據(jù)來源:統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2021年在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。其中,集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模依然占比較大,達(dá)43.21%。
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
(一)元器件尺寸不斷縮小
隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā),我國(guó)在集成電路方面的芯片集成度不斷提升,主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限,各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用,而且正在不斷朝著納米級(jí)別方向發(fā)展。
另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的不斷提高,使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣,能夠兼容更多的技術(shù),無形之中也提高了整個(gè)集成電路的存儲(chǔ)量,數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。
(二)新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件不斷涌現(xiàn)
目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應(yīng)用研發(fā)對(duì)象,但隨著需求的不斷提升,各種新型材料及元器件不斷被研發(fā)和應(yīng)用。比如現(xiàn)階段研發(fā)的絕緣體元器件SOI,Ge/Si異質(zhì)結(jié)和應(yīng)變Si器件及鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FeRAM)等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優(yōu)異的性能,使其在民用和國(guó)防領(lǐng)域都有較廣泛的應(yīng)用,同時(shí)也是高性能電路研發(fā)的主要應(yīng)用手段之一。Ge/Si異質(zhì)結(jié)器件因?yàn)榫邆涓咚賯鬏斝?,使其在射頻領(lǐng)域有著較高的性價(jià)比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發(fā)、長(zhǎng)壽命、耐輻射等特點(diǎn)使其被廣泛應(yīng)用。
(三)新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)不斷形成
近年來,集成電路的不斷發(fā)展,和其他行業(yè)不斷結(jié)合并產(chǎn)生緊密的聯(lián)系,打破了原有保守的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)類型,推動(dòng)了集成電路的多方面發(fā)展。新的技術(shù)層出不窮,不斷為行業(yè)注入新的活力。

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