3月29日晚間，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2021年業(yè)績(jī)，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)16.308億美元，較上年度增長(zhǎng)69.6%。毛利率為27.7%，同比增長(zhǎng)3.3個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤(rùn)為2.310億美元，同比增長(zhǎng)593.3%。

公告稱，銷售收入增長(zhǎng)乃由于付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲所致。月產(chǎn)能由22.3萬(wàn)片增至31.3萬(wàn)片8英寸等值晶圓。 付運(yùn)晶圓(8英寸等值晶圓)由219.1萬(wàn)片增至332.8萬(wàn)片。

在原材料成本上漲和12英寸產(chǎn)線折舊計(jì)提的雙重壓力下，公司通過(guò)降本增效管理、產(chǎn)品價(jià)值升級(jí)等努力，實(shí)現(xiàn)了全年27.7%的毛利率，較上年度上升 3.3個(gè)百分點(diǎn)。其中華虹半導(dǎo)體位于上海的三座8英寸生產(chǎn)線持續(xù)發(fā)揮傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，于第四季度首次超過(guò)了40%的毛利水平，展現(xiàn)出不可估量的商業(yè)價(jià)值。而華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬(wàn)片，全年產(chǎn)能利用率也均維持在100%以上。

具體產(chǎn)品方面，華虹半導(dǎo)體2021年嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)保持增長(zhǎng)，其中MCU持續(xù)表現(xiàn)亮麗的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；分立器件營(yíng)收同比增長(zhǎng)58.0%，仍是公司第一大業(yè)務(wù)板塊；邏輯與射頻工藝平臺(tái)營(yíng)收快速增長(zhǎng)117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)；模擬與電源管理營(yíng)收增長(zhǎng)84.7%，主要得益于12英寸技術(shù)平臺(tái)規(guī)模量產(chǎn)。

華虹半導(dǎo)體表示，2022年公司將繼續(xù)致力于華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充，力爭(zhēng)于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過(guò)9萬(wàn)片/月；同時(shí)做大做強(qiáng)“8英寸 12英寸”，加大先進(jìn)特色工藝平臺(tái)的研發(fā)投入，進(jìn)一步升級(jí)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、提升性能，打造差異化的先進(jìn)“特色I(xiàn)C”；創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、建立車規(guī)級(jí)工藝，打造領(lǐng)先的“先進(jìn)Power Discrete”。