本月中旬中國最大的CMOS芯片企業(yè)格科微宣布ASML的光刻機(jī)已經(jīng)進(jìn)場，這顯示出ASML與中國芯片的合作得到加強(qiáng)，它如此做的原因在于全球市場的變化。

首先是全球芯片市場對(duì)光刻機(jī)的需求可能發(fā)生變化，全球最大的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電表示已用3D WOW封裝技術(shù)為英國芯片企業(yè)推出首款芯片，該款芯片采用7nm工藝生產(chǎn)，以3D WOW封裝技術(shù)封裝后達(dá)到提升的性能比5nm工藝生產(chǎn)還要好。

此舉對(duì)于全球芯片將產(chǎn)生重大影響，原因是芯片制造工藝越先進(jìn)，成本就越高，此前業(yè)界的消息指出7nm工藝的建廠成本為120億美元，5nm工藝的建廠成本達(dá)到160億美元，3nm工藝更高達(dá)440億美元，芯片制造的成本太高導(dǎo)致芯片企業(yè)吃不消，因此以封裝技術(shù)提升性能就成為考慮之一。

其次是先進(jìn)工藝制程的研發(fā)難度越來越大，如今投產(chǎn)的先進(jìn)工藝制程已經(jīng)達(dá)到5nm，但是臺(tái)積電在研發(fā)更先進(jìn)的3nm工藝卻遭遇了麻煩，本來按照臺(tái)積電的工藝升級(jí)步伐在去年就應(yīng)該投產(chǎn)3nm，但是卻延遲到今年，接下來的2nm乃至1nm能否如期推進(jìn)將出現(xiàn)許多變數(shù)。

再次是中國市場的芯片制造產(chǎn)能越來越大，2020年中國與日本均以15％的市場份額位居全球第三，數(shù)年前中國還排在全球第五名，中國芯片制造產(chǎn)能的激增對(duì)全球光刻機(jī)市場的影響越來越大，讓ASML難以忽視。

上述的因素導(dǎo)致臺(tái)積電和三星等未來對(duì)ASML的EUV光刻機(jī)需求還是否會(huì)如此前那么強(qiáng)，這將影響著ASML的業(yè)績，畢竟先進(jìn)光刻機(jī)的投資額非常昂貴，如果臺(tái)積電和三星在研發(fā)先進(jìn)工藝制程方面出現(xiàn)麻煩，那么它們對(duì)EUV光刻機(jī)的需求將很難持續(xù)增長。

臺(tái)積電研發(fā)的3D WOW封裝技術(shù)也可能減少對(duì)光刻機(jī)的需求，畢竟越先進(jìn)的工藝成本就越高，而全球市場能付得起如此如此昂貴價(jià)格的也就蘋果、AMD、NVIDIA等有限的芯片企業(yè)，然而如今AMD、NVIDIA都有意找三星和Intel代工以增加對(duì)臺(tái)積電的議價(jià)籌碼，降低芯片制造成本，封裝技術(shù)的變革既然可以成熟工藝生產(chǎn)出性能先進(jìn)的芯片，這些希望控制成本的芯片企業(yè)將可能偏向以成熟工藝生產(chǎn)再用封裝技術(shù)提升性能，減少對(duì)先進(jìn)工藝的需求，自然對(duì)先進(jìn)光刻機(jī)的需求也將減少。

如此一來，臺(tái)積電和三星等先進(jìn)代工廠對(duì)光刻機(jī)的需求就可能放緩，迫使ASML尋找新的客戶，作為全球發(fā)展最迅速的市場－－中國大陸市場就成為ASML無法忽視的市場，畢竟這個(gè)市場對(duì)光刻機(jī)需求如此強(qiáng)烈，并且潛力巨大。

中國市場對(duì)光刻機(jī)的需求除了大眾所熟知的中芯國際、上海華虹這類芯片代工廠之外，還有格科微、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等知名的各個(gè)行業(yè)的芯片企業(yè)，畢竟中國是全球最大的制造國，對(duì)芯片的需求多種多樣，自然這個(gè)市場的芯片制造也就具有巨大的潛力，可以成為ASML未來增長的推動(dòng)力。

最后一個(gè)就是如果ASML不迅速出貨，那么將迫使中國大陸扶持本土的光刻機(jī)企業(yè)，上海微電子已研發(fā)成功28nm光刻機(jī)，ASML高管也表示中國的光刻機(jī)企業(yè)技術(shù)進(jìn)展迅速，它們未來很快就能自己解決光刻機(jī)技術(shù)。

如此也就不奇怪ASML再次行動(dòng)起來，在許可的情況下加速向中國芯片企業(yè)出售光刻機(jī)了，畢竟多賣出一些就能多準(zhǔn)備一點(diǎn)過冬的資金，彌補(bǔ)接下來臺(tái)積電和三星可能減少光刻機(jī)訂單造成的損失，如果不在好日子里準(zhǔn)備好過冬的糧食，那么就等著真正過冬的時(shí)候挨凍，那可不是好過的日子。