金譽半導體 | 2019上海慕尼黑電子展
2019慕尼黑上海電子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新國際博覽中心完美落幕。作為中國較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)之一，深圳市金譽半導體有限公司（以下簡稱“金譽半導體”）盛裝亮相此次展會。
展會上，金譽半導體的同事為前來展臺咨詢的客戶詳細介紹了公司的各類產品和最新的技術成果，通過面對面的溝通交流，共同探討行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)和未來合作意向。
金譽半導體作為華南地區(qū)較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)之一，為了保持與國際先進水平一致，公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進先進的自動化生產線和檢測設備，聚集了大量的專業(yè)化生產半導體產品的高科技術人才，擁有一支經驗豐富、專業(yè)配置合理的技術管理團隊，公司依托技術中心擁有的專業(yè)檢測設備、儀器在新產品的檢測方面，對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數據來，能更深入地了解國內外半導體先進的封裝加工工藝，為快速占領市場奠定堅實基礎。
下面讓我們一起來回顧此次展會的精彩瞬間~
無論是生產工藝的穩(wěn)定性、生產系統(tǒng)的先進性，還是產品的可靠性和低成本生產的合理性，公司的產品都以優(yōu)良的質量、穩(wěn)定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，不僅暢銷國內，還遠銷香港、印度等地區(qū)和國家，奠定了公司在半導體行業(yè)的領軍地位。此次展會向大家推出了我們熱銷的主流產品，這些產品主要應用于智能家具、物聯(lián)網、無人機、共享產業(yè)、工業(yè)控制、家用電器、綠色照明、IT、數碼產品、汽車電子配件等多個領域。
展望2019年，集成電路產業(yè)面臨的形勢將比2018年更為嚴峻復雜。但是，不管是互聯(lián)網、物聯(lián)網、5G通信，還是智能終端、人工智能、智能電網、軌道交通、工業(yè)控制、新能源汽車等更多的新興領域， 市場對于新產品、新技術的需求日益增加，為集成電路、元器件、電子設備等產業(yè)提供了巨大的市場。在注重品牌與質量服務的同時，公司將繼續(xù)加大產品的創(chuàng)新與研發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多的價值和成功，以最好的品質、最合理的價格、最優(yōu)質的服務，為顧客達到完全滿意而不懈努力，把金譽半導體打造成為國內外知名的半導體封裝測試一流企業(yè)，為我國電子產業(yè)的發(fā)展作出應有的貢獻!
