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近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規(guī)模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發(fā)該技術。

據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。 大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導體產業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關注的焦點。

U盤芯片是U盤的主體，里面包含了大量電路和接口，主控芯片和存儲芯片也集成在上面。一般來說，u盤芯片壞了大部分情況下是能夠修好的，但如果是存儲芯片壞掉那就沒辦法修復。當U盤芯片出現(xiàn)故障時，可根據(jù)故障現(xiàn)象初步判斷故障原因，然后一步一步檢查。

高考加油

在接連甩出“大招”后，英偉達、英特爾、AMD在臺北電腦展上一系列的重磅發(fā)布，讓三雄之爭愈加白熱化。

芯片封裝可分為先進封裝和傳統(tǒng)封裝兩種，這兩種芯片封裝方式在技術含量、市場規(guī)模增速、戰(zhàn)略地位等方面存在一定的區(qū)別，相比較而言，先進封裝可以提升芯片產品的集成密度和互聯(lián)速度，降低設計門檻，優(yōu)化功能搭配，是未來發(fā)展的主流方向。下面一起來了解一下芯片封裝的先進封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別以及芯片先進封裝的優(yōu)勢是什么吧。