- 2025年中國IC設計行業(yè)最新政策匯總一覽（表）
- 阿里字節(jié)聯(lián)手注資 昕原半導體加速ReRAM研發(fā)
- 2025年中國中國IC設計企業(yè)數(shù)量預測及行業(yè)競爭格局分析（圖 ）
- 2025年中國IC設計行業(yè)銷售規(guī)模預測及行業(yè)發(fā)展前景預測分析（圖）
- 功率器件“護身符”：揭秘表面鈍化層的核心科技！功率器件“護身符”：揭秘表面鈍化層的核心科技！
- 應對美關稅威脅，韓國政府計劃2026年將半導體材料進口關稅降為0
- 蘋果再流失人才！機器人AI研究員加入Meta
- AI巨頭Anthropic融資130億美元，估值飆升至1830億美元
- 機構：Q2拉美智能手機市場出貨量達3430萬部 小幅增長2%
- 宇樹科技：最早下個月提交上市文件
