- X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案
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- X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
- X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
- 晶圓代工龍頭X-FAB收購M-MOS,MOSFET需求迎來快速增長
- X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù),加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)
- 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作,共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展