- 博世計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors
- SiC市場(chǎng)“蓄勢(shì)待發(fā)”,哪些裝備耗材還在被卡脖子?
- TechInsights:2023 年全球翻新手機(jī)銷量將同比下降 8%
- 高算力、高智能、節(jié)能、可靠,Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)共筑智能汽車未來(lái)
- Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài),為先進(jìn)的汽車、移動(dòng)、消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更好的支持
- eSIM都沒(méi)落實(shí),iSIM卡又來(lái)了,給用戶帶來(lái)什么好處?
- SIA:2月份全球芯片市場(chǎng)下跌20% 半導(dǎo)體低迷今年將見底
- 寬帶隙之戰(zhàn)才剛剛開始,SiC和GaN誰(shuí)更有優(yōu)勢(shì)?
- 國(guó)產(chǎn)碳化硅PIM模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基替代,SiC芯片供不應(yīng)求將成為常態(tài)
- SiC的全球制造格局:4英寸萎縮、6英寸主力、8英寸成長(zhǎng)