- Cadence 擴(kuò)充系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合，推出 NoC 以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性
- “鯰魚”蘋果入場(chǎng)，AI手機(jī)加速向端側(cè)AI進(jìn)化
- 阿里云為LLM自研以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，替換NVLink
- 新背板技術(shù)能否引領(lǐng)MicroLED未來？
- AI暖風(fēng)將繼續(xù)吹拂存儲(chǔ)行業(yè)
- Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
- 直擊MWC上海丨AI重塑網(wǎng)絡(luò)，中國電信這樣布局5G“下半場(chǎng)”
- 卡都去哪了？AI超算成了GPU的無底黑洞
- 歐盟能靠投資RISC-V實(shí)現(xiàn)芯片自主嗎？
- 英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率
