- 三星第二代3nm芯片又來了，已領(lǐng)先臺(tái)積電2代？
- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22％，節(jié)能34％
- 三星第一代 3nm 制程 SF3介紹：較4nm FinFET平臺(tái)實(shí)現(xiàn)22％頻率提升
- Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 臺(tái)積電3nm下半年見，明年換用更強(qiáng)EUV光刻機(jī)，年?duì)I收或十年首次下滑
- 分析師：設(shè)備和產(chǎn)量問題阻礙臺(tái)積電3nm量產(chǎn)
- 除了光刻機(jī)，國產(chǎn)芯片設(shè)備基本達(dá)到28nm，少部分達(dá)到3nm
- 臺(tái)積電：3nm競(jìng)爭(zhēng)力業(yè)內(nèi)最強(qiáng)，尚未將AI動(dòng)能納入業(yè)績(jī)?cè)鲩L考量
- 全球首款3nm芯片，正式發(fā)布
- 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣14萬，能切割出多少顆芯片？
