- 2025年全球晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)1810億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)16%
- 三星將于2025年為Galaxy S系列機(jī)型提供定制芯片組
- 2025年中國(guó)大陸本土面板廠PMIC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到6億美元
- LG 新能源計(jì)劃 2025 年將產(chǎn)能提升至 520GWh，可供應(yīng) 742 萬(wàn)輛電動(dòng)汽車
- 全球電動(dòng)汽車普及率將在2025年超過(guò)30%
- 龍芯：推7nm芯片，2025年走向開(kāi)放市場(chǎng)，2035年與X86、ARM鼎立
- 2025年車載激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至54.6億元
- 俄最大半導(dǎo)體企業(yè)米克朗擬擴(kuò)產(chǎn) 到2025年晶圓月產(chǎn)能翻倍
- 臺(tái)積電預(yù)計(jì)最早在2025年開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)2nm芯片
- 臺(tái)積電啟動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)
