- 深圳 2025 半導(dǎo)體計(jì)劃：重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計(jì)
- 臺(tái)積電將砸1萬億擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，目標(biāo)2025年量產(chǎn)
- 富士康：到 2025 年底占據(jù)全球電動(dòng)汽車市場(chǎng) 5% 的份額
- 鴻海：預(yù)計(jì)下半年供應(yīng)鏈更加穩(wěn)定 目標(biāo)2025電動(dòng)車市占率5%
- 臺(tái)積電：預(yù)計(jì)到2025年前HPC為最強(qiáng)勁增長(zhǎng)平臺(tái)
- 三星將成立新的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，以2025年趕超蘋果A系列為目標(biāo)
- 德州儀器12英寸晶圓制造基地預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)
- 2025年全球晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)1810億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)16%
- 三星將于2025年為Galaxy S系列機(jī)型提供定制芯片組
- 2025年中國(guó)大陸本土面板廠PMIC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到6億美元
