- 高通驍龍XR2平臺(tái)助力Pico Neo 3系列重構(gòu)玩家世界
- 傳高通正積極轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，6nm投片量翻倍至4萬片晶圓
- 發(fā)力中端要奪第一：高通6nm蓄勢(shì)待發(fā)、決戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
- 聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下OPPO、vivo、小米訂單；曝寧德時(shí)代正為蘋果提供三元鋰電池樣
- 高通攜“汽車朋友圈”亮相上海車展，連接智能出行未來
- 臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科 5G 芯片制程超越高通，已拿下 OPPO/vivo/ 小米訂單
- 高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫
- 瑞薩電子攜手高通加速無線充電在主流智能手機(jī)中的應(yīng)用
- 高通：最新一代5G基帶及射頻系統(tǒng)驍龍X65
- 高通潛心研發(fā)5G毫米波，期待冰雪運(yùn)動(dòng)和你來一場(chǎng)高科技邂逅
