- 高通脹下留住人才 微軟計(jì)劃全球大漲薪
- 聯(lián)發(fā)科中端芯片單核性能弱，凸顯技術(shù)劣勢(shì)，或助力高通重奪優(yōu)勢(shì)
- 高通宣布 5 月 20 日舉行 2022 驍龍之夜活動(dòng)，驍龍 7 Gen 1 / 驍龍 8 Gen 1 Plus 有望發(fā)布
- 傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉(zhuǎn)向12英寸芯片代工
- 高通首發(fā)商用 Wi-Fi 7 專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 蘋果造芯，先踢掉三星，再踢掉intel，下一步是踢掉高通
- 大眾將采購高通SoC芯片 將實(shí)現(xiàn)最高L4級(jí)別自動(dòng)駕駛
- 高通首發(fā)全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 手機(jī)芯片營收同比大漲56%！高通CEO：高端智能機(jī)未受需求放緩影響
- 高通：感謝三星、小米、OV、榮耀，手機(jī)芯片營收大漲56%
