- 領(lǐng)先全球！中國首發(fā)8寸光電芯片晶圓，比美國、日本還先進(jìn)
- iPhone 17 Pro首發(fā)！曝臺(tái)積電向蘋果展示2nm工藝
- 采埃孚全球首發(fā)！電動(dòng)化、自動(dòng)化“輸出”加快線控制動(dòng)系統(tǒng)商業(yè)化
- 華為很無奈，高通首發(fā)全球5.5G芯片，速度高達(dá)10Gbps
- 聯(lián)發(fā)科天璣9300性能封神！vivo X100系列首發(fā)
- iPhone15中國首發(fā)銷量較前代下降,有信息稱明年Mate 60 Pro或突破千萬臺(tái)
- 全球首發(fā)3奈米iPhone 15登場(chǎng) 臺(tái)積其馀大客戶明年跟進(jìn)放量
- 聯(lián)發(fā)科天璣8200－Ultra影像蛻變，小米Civi 3首發(fā)搭載
- Intel確認(rèn)14代酷睿Meteor Lake下半年到來：首發(fā)4nm EUV+新架構(gòu)
- 又是蘋果先用？臺(tái)積電3nm工藝投產(chǎn)：M2 Pro芯片首發(fā)
