- 存儲(chǔ)芯片需求激增，希捷宣布提高第四財(cái)季利潤(rùn)預(yù)期
- 芯片發(fā)展趨勢(shì)催生第三方檢測(cè)市場(chǎng)需求高漲，ATE設(shè)備亟需國(guó)產(chǎn)化
- 華為麒麟芯片突破：再次升級(jí)迭代，接近4nm的水平
- 國(guó)產(chǎn)手機(jī)有多無(wú)恥？與聯(lián)發(fā)科合謀將3年前的芯片改名重新上市
- 臺(tái)積電攤牌：客戶(hù)如在美國(guó)、日本造芯片，價(jià)格提高10-30%
- 英特爾與美國(guó)國(guó)防部深化合作，采用 18A 工藝生產(chǎn)芯片
- AI浪潮又推高一類(lèi)芯片需求，這次是交換芯片
- 慕名而行·探芯之旅 | “2024華強(qiáng)電子網(wǎng)德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子展商務(wù)考察團(tuán)”啟動(dòng)招募！
- 清華大學(xué)光芯片又有新進(jìn)展，給AI計(jì)算加點(diǎn)“光速”
- 拆機(jī)實(shí)錘！華為Pura70使用新芯片，推測(cè)為7nm，性能如何？
