- 華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D
- 芯片封裝的先進封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 芯片先進封裝的優(yōu)勢是什么
- 芯片封裝的先進封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 芯片先進封裝的優(yōu)勢是什么
- 韓國巨資投入：超2000億韓元打造芯片封裝新高地，全球半導體格局重塑在即
- 芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
- 47.1億美元！富士通將芯片封裝子公司出售給JIC財團
- 斥資30億美元，美國力促先進芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力
- 華為公布一項倒裝芯片封裝專利
- 華為公布一項倒裝芯片封裝專利
