- 2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一，展銳第四，華為份額僅剩1%
- 2021年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SoC聯(lián)發(fā)科銷量達(dá)1.1億顆登頂
- 盤點(diǎn)2021年手機(jī)市場(chǎng)，蘋果、臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科大都是贏家
- 聯(lián)發(fā)科定義6G三大原則
- 同比增長(zhǎng)53.1%！聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收約1137.69億元，創(chuàng)歷史新高
- CINNO Research：11月手機(jī)SoC方面聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一
- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國(guó)最大智能機(jī) SoC 供應(yīng)商，占比 36% 超過高通
- 兩年時(shí)間利潤(rùn)增長(zhǎng)4倍！聯(lián)發(fā)科拿下智能手機(jī)/智能電視/智能語音等市場(chǎng)全球第一
- 手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
- 聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代
