- 功率半導(dǎo)體龍頭再度落子碳化硅 高電壓需求持續(xù)激發(fā)市場潛力
- 意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展加速：碳化硅晶片下游應(yīng)用市場預(yù)測分析（圖）
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- 半導(dǎo)體硅片出貨量有望連創(chuàng)新高 但短缺警鐘已接連敲響
- 報告：預(yù)計硅晶圓出貨量可在未來三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達 160 億平方英寸
- 功率半導(dǎo)體有多緊俏？博世親自下場生產(chǎn)碳化硅芯片 目標(biāo)產(chǎn)能上億顆
- Soitec宣布收購碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC
- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
