- 2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及行業(yè)競爭格局分析(圖)
- 碳化硅成為半導(dǎo)體巨頭未來十年業(yè)績“動力”,國內(nèi)外技術(shù)差異將不斷縮小
- 硅晶圓現(xiàn)貨價格下降 長約客戶延遲拉貨
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- 高壓快充陸續(xù)“上車”,碳化硅器件成香餑餑,成本下降打開市場滲透率
- 中國反制!光伏硅片、激光雷達(dá)等先進(jìn)技術(shù)將被限制出口
- 2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積和營收創(chuàng)歷史新高
- 近三年來首次!硅片跌價,晶圓代工恐現(xiàn)價格戰(zhàn)?
- 第三代半導(dǎo)體占據(jù)市場主流,碳化硅還是氮化鎵,一山容不容二“虎”?
- 碳化硅與氮化鎵的未來將怎樣共存?