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- 機構：全球硅晶圓緊缺 2024 年前難有緩解
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- 報告：預計硅晶圓出貨量可在未來三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達 160 億平方英寸
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- 機構預測硅晶圓價格至少漲到2024年
- SEMI：半導體硅晶圓第3季出貨環(huán)比增長3.3%，再創(chuàng)歷史新高
- SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
