- 麻省理工學(xué)院研發(fā)可編程數(shù)字纖維 有內(nèi)存?zhèn)鞲衅骱腿斯ぶ悄?/a>
- KT 將與韓國科學(xué)技術(shù)院設(shè)立 AI 及軟件研發(fā)機(jī)構(gòu)，計劃年底建立
- 人工智能與顯示器結(jié)合，三星顯示應(yīng)用 AI 研發(fā)面板
- 華為將與長安汽車擴(kuò)大合作范圍，共同研發(fā)汽車芯片
- 比亞迪半導(dǎo)體：西安研發(fā)中心即將啟用，計劃發(fā)布全新 IGBT6.0 芯片
- 芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術(shù)研發(fā)；ASML開始供應(yīng)透射率超過90%薄片的EUV系統(tǒng)
- 韓國研發(fā)比拇指更小的激光雷達(dá)傳感器 可用于自動駕駛汽車
- 攻堅汽車芯片研發(fā)創(chuàng)新，中星微與一汽共建聯(lián)合實驗室
- LG 將與通用共同研發(fā) 50cm 長度鋰電池，可提高電動汽車 10% 續(xù)航
- 小米關(guān)聯(lián)公司入股華景傳感，后者為芯片研發(fā)商
