- ZF與Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圓廠，并聯(lián)合設(shè)立研發(fā)中心
- 2022年中國互聯(lián)網(wǎng)利潤總額及研發(fā)經(jīng)費(fèi)分析（圖）
- 龍芯3D5000研發(fā)成功，能和AMD扳手腕嗎？
- 中國電信成功研發(fā)出100%國產(chǎn)化5G pRRU小基站
- 歐盟全球研發(fā)排名發(fā)布！華為、阿里、騰訊位居全球Top20
- 歐盟：華為研發(fā)投入全球第四 領(lǐng)先蘋果、大眾汽車
- 用于量子芯片的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，EDA，我們都研發(fā)成功了
- 2022年1-11月中國互聯(lián)網(wǎng)利潤總額及研發(fā)經(jīng)費(fèi)分析（圖）
- 臺(tái)積電、三星花1700億，研發(fā)出3nm芯片，最后連蘋果都用不起？
- 韓企研發(fā)出石墨烯EUV光罩保護(hù)膜，能大幅度提高5nm芯片良率
