- 消息稱英偉達(dá)、AMD搶購(gòu)臺(tái)積電未來(lái)兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發(fā)受阻
- 消息稱三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆疊技術(shù),最高 430 層
- 消息稱三星和 AMD 簽署價(jià)值 4 萬(wàn)億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- 消息稱三星Galaxy Ring智能戒指提供多達(dá)9種尺寸
- 消息稱美光有望獲得61億美元芯片法案撥款
- 價(jià)值440億美元!消息稱三星最快下周宣布美國(guó)芯片投資計(jì)劃
- 消息稱蘋(píng)果印度iPhone產(chǎn)量突破140億美元
- 好消息!全球前10大芯片設(shè)備廠,中國(guó)廠商上榜了,打破美日歐壟斷
- 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單