- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- Counterpoint：2023 Q2 歐洲智能手機(jī)出貨量創(chuàng) 11 年來新低
- 報告：今年Q2歐洲智能手機(jī)出貨量創(chuàng)新低
- IDC：2023年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計下降4.7%，至11.5億部
- IDC 擴(kuò)大今年智能手機(jī)降幅至 4.7%，蘋果 iOS 占比 19.9% 創(chuàng)新高
- 三星調(diào)整智能手機(jī)出貨量目標(biāo)，今年目標(biāo)降至2.2億臺
- 預(yù)計到2025年中國智能手機(jī)OLED出貨量將超韓國
- 全球折疊智能手機(jī)市場迎來爆發(fā)式增長，出貨量同比增長42%
- 機(jī)構(gòu)：今年Q2中國智能手機(jī)市場跌幅收至5%，高端機(jī)型同比增21.8%
- 2023年6月中國智能手機(jī)市場分析：出貨量同比下降24.1%（圖）
