- 300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長，2026年達(dá)1188億美元
- 手機(jī)芯片需求疲軟，臺(tái)積電預(yù)計(jì)上半年收入降10％，明年拼AI芯片
- 臺(tái)積電擬明年 1 月起逆勢(shì)上調(diào)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)，幅度達(dá) 3％～6％
- 漲價(jià)3成！臺(tái)積電美國晶圓廠預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)：溢出成本消費(fèi)者買單！
- Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 臺(tái)積電3nm下半年見，明年換用更強(qiáng)EUV光刻機(jī)，年?duì)I收或十年首次下滑
- 日經(jīng)：終端設(shè)備及芯片需求弱，復(fù)蘇可能要等到明年
- 臺(tái)積電中科2納米廠有望11月動(dòng)工，明年底投產(chǎn)
- 缺貨或持續(xù)至明年上半年，IGBT后，誰能成車用半導(dǎo)體廠商下一個(gè)風(fēng)口？
- 超越臺(tái)積電不是夢(mèng) “1.8nm”工藝明年量產(chǎn) Intel關(guān)鍵一戰(zhàn)很快公布
