- Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 臺(tái)積電3nm下半年見(jiàn)，明年換用更強(qiáng)EUV光刻機(jī)，年?duì)I收或十年首次下滑
- 日經(jīng)：終端設(shè)備及芯片需求弱，復(fù)蘇可能要等到明年
- 臺(tái)積電中科2納米廠有望11月動(dòng)工，明年底投產(chǎn)
- 缺貨或持續(xù)至明年上半年，IGBT后，誰(shuí)能成車(chē)用半導(dǎo)體廠商下一個(gè)風(fēng)口？
- 超越臺(tái)積電不是夢(mèng) “1.8nm”工藝明年量產(chǎn) Intel關(guān)鍵一戰(zhàn)很快公布
- 國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始：長(zhǎng)虹自研RISC-V架構(gòu)MCU，明年裝機(jī)1000萬(wàn)
- 消息稱(chēng)三星將于明年啟動(dòng)存儲(chǔ)芯片降價(jià)，以提高其市場(chǎng)份額
- 機(jī)構(gòu)：明年高通將擁有 100% 的三星 Galaxy S 和蘋(píng)果 iPhone 市場(chǎng)份額
- 目標(biāo) 300 億美元市值，吉利旗下遠(yuǎn)程商用車(chē)計(jì)劃明年完成 A 輪融資
