- 意法半導(dǎo)體的全新LoRa系統(tǒng)芯片方案讓農(nóng)場更智能
- 臺積電擬推性價比款 3nm 方案：AMD、英特爾等第二波客戶有望采用
- 2021年全球智能設(shè)備外觀結(jié)構(gòu)及模組方案應(yīng)用市場分析：VR/AR市場潛力大（圖）
- 伏達半導(dǎo)體推出50W車載無線充解決方案，充電效率高達77%
- 2021年全球智能設(shè)備外觀結(jié)構(gòu)及模組方案市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）
- 匯頂科技發(fā)布首款系統(tǒng)級NB-IoT單芯片方案
- 瑞薩電子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整電源解決方案 可顯著縮短系統(tǒng)設(shè)計時間
- 人工智能技術(shù)加速滲透 2021年中國人工智能解決方案市場規(guī)模將突破1.2萬億（圖）
- 美光推出全球首款 176 層 NAND 移動解決方案，助力 5G 超快體驗
- Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案
