- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
- 久日新材：年產(chǎn)600噸微電子光刻膠專用光敏劑項(xiàng)目投產(chǎn)
- 江蘇中勝聚芯IC半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目或于6月試投產(chǎn)
- 重慶奧特斯高端半導(dǎo)體封裝載板工廠預(yù)計(jì)今年正式投產(chǎn)
- 德州儀器12英寸晶圓制造基地預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)
- 盛吉盛智能制造產(chǎn)業(yè)基地一期有望今年6月投產(chǎn)
- 山東菏澤首個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 中車時(shí)代功率半導(dǎo)體核心元器件項(xiàng)目二期已投產(chǎn)
- 華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地已投產(chǎn)項(xiàng)目一季度產(chǎn)量增長(zhǎng)近200%
