- 機(jī)器人+AI融合深化 機(jī)器人芯片企業(yè)一微科技戰(zhàn)略升級進(jìn)入機(jī)器人技術(shù)平臺新征程
- 臺積電先進(jìn)封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- 搶攻第三代半導(dǎo)體，臺積電第二代硅基板GaN技術(shù)平臺預(yù)計(jì)今年完成
- 格芯加入谷歌芯片開源項(xiàng)目，提供 180nm 技術(shù)平臺
- 建立UWB技術(shù)平臺，促進(jìn)應(yīng)用生態(tài)發(fā)展
- 格芯攜手Compound Photonics制造全球首款用于實(shí)時(shí)AR的單芯片微顯示技術(shù)平臺
- 2020年全球封裝測試行業(yè)：我國先進(jìn)封裝技術(shù)平臺已與國外同步
