- 手機(jī)芯片市場(chǎng)最新份額：聯(lián)發(fā)科高通接近，展銳達(dá)15%
- 供應(yīng)鏈: 2023下半年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)前景依然淡
- 供應(yīng)鏈：2023下半年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)前景依然黯淡
- 2022年第二季度全球及中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額分析：聯(lián)發(fā)科保持領(lǐng)先（圖）
- 聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額，Counterpoint：正加快在旗艦手機(jī)市場(chǎng)的滲透
- 2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一，展銳第四，華為份額僅剩1%
- Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過(guò)高通成全球第一
- 聯(lián)發(fā)科再度拿下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一寶座，已連續(xù)四個(gè)季度超越高通
- 聯(lián)發(fā)科奪下老大位置，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)落敗
- 國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)排名：紫光展銳暴增63倍進(jìn)前五
