- 加速電驅(qū)動(dòng)零部件開(kāi)發(fā)進(jìn)度 麥格納與LG合資公司新進(jìn)展
- 內(nèi)置A13芯片 消息稱蘋果正在開(kāi)發(fā)一款外接顯示屏
- NeoSem完成PCIe 5.0 SSD測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)：明年普及
- 首頁(yè) > 新聞 > Intel官宣開(kāi)發(fā)RISC-V處理器:明年首發(fā)7nm工藝
- 2020年國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)運(yùn)行情況分析：地區(qū)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)6.4%（圖）
- 意法半導(dǎo)體與 Eyeris 合作開(kāi)發(fā)車內(nèi)監(jiān)控全局快門傳感器解決方案
- 消息顯示OPPO經(jīng)營(yíng)范圍新增設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體
- 技術(shù)詳解：如何開(kāi)發(fā)一個(gè)iOS小程序并且通過(guò)NFC標(biāo)簽觸發(fā)
- Intel將開(kāi)始大動(dòng)作開(kāi)發(fā)Risc-V架構(gòu)，反攻ARM！
- UBI：三星完成 QNED 量子納米發(fā)光二極管技術(shù)開(kāi)發(fā)，面板像素亮度均一
