- 臺積電新先進(jìn)封裝續(xù)留嘉義 擬在二期園區(qū)投產(chǎn)
- 機(jī)構(gòu)：先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)測試設(shè)備需求持續(xù)增加
- 英特爾288核新至強(qiáng)處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……
- LN61C 高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測芯片
- 芯德半導(dǎo)體獲4億戰(zhàn)略注資 攻堅(jiān)2.5D/3D封裝國產(chǎn)替代
- 消息稱三星將增加72億美元投資，在美建設(shè)先進(jìn)封裝廠
- 臺積電美國首座先進(jìn)封裝廠2026年下半年動(dòng)工
- 總投資7000萬美元，越南峴港VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目啟動(dòng)
- 3D封裝拯救摩爾定律，混合鍵合技術(shù)開啟晶體管萬億時(shí)代
- 合科泰新品HKTS80N06：TOLL4封裝65V MOSFET，BMS散熱與能效升級之選
