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英特爾芯片代工業(yè)務(wù)擬成立汽車部門,協(xié)助制造商轉(zhuǎn)換制程及封裝技術(shù)
傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
代工之爭拓展到封裝技術(shù),三星和臺積電正面PK
三星公布新 2.5D 封裝技術(shù),電氣工程專家認(rèn)為仍存缺陷
2020年全球封裝測試行業(yè):我國先進(jìn)封裝技術(shù)平臺已與國外同步
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